高通將持續(xù)擴展半導體業(yè)務，未來市場潛力大
高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙在2021年投資者大會上宣布，高通將持續(xù)擴展其半導體業(yè)務，以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。得益于越來越多終端實現(xiàn)智能互聯(lián)，未來十年，其潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。安蒙表示：“高通正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通獨具優(yōu)勢，除智能手機之外，還將在眾多領域實現(xiàn)業(yè)務增長，公司業(yè)務正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶?！?.. ...
